系統(tǒng)級(jí)的熱設(shè)計(jì)主要是針對(duì)電子設(shè)備所處環(huán)境的溫度對(duì)其影響,環(huán)境溫度是電路板級(jí)熱分析的重要邊界條件,其熱設(shè)計(jì)是采取措施控制環(huán)境溫度,使電子設(shè)備在適宜的溫度環(huán)境下進(jìn)行工作。
主要提供三種熱管理設(shè)計(jì)
自然冷卻方案：一般情況下,電子設(shè)備都采用此種冷卻方式。熱輻射可以通過(guò)真空或者通過(guò)吸收作用相當(dāng)小的氣體進(jìn)行傳播。當(dāng)電子設(shè)備內(nèi)部具有較大的溫差時(shí),可利用輻射換熱來(lái)進(jìn)行熱傳導(dǎo)。
強(qiáng)制冷卻方案：分為空氣冷卻和液體冷卻兩種方案；空氣強(qiáng)迫對(duì)流冷卻技術(shù)較自然冷卻減小了電子設(shè)備冷卻系統(tǒng)的體積,使其具有更高的元器件密度和更高的熱點(diǎn)溫度；液體冷卻主要依靠的是相變?cè)?，相變過(guò)程伴隨有大量熱量的釋放和吸收,采用相變冷卻的方法可以對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行有效的溫度控制。
熱管冷卻方案：熱管是一種密封結(jié)構(gòu)的空心管,管內(nèi)含有蒸發(fā)時(shí)傳遞大量熱量的液體以及冷凝時(shí)將液體帶回起點(diǎn)的吸液芯。整個(gè)過(guò)程是在沒(méi)有外部動(dòng)力,沒(méi)有機(jī)械運(yùn)動(dòng)零件,沒(méi)有噪聲的情況下完成的,而且設(shè)計(jì)極為簡(jiǎn)單有效,傳遞的熱量比固態(tài)金屬大幾百倍。
主要的方案設(shè)計(jì)：金屬類的電子封裝外殼，框體，底座的方案設(shè)計(jì)；金屬陶瓷復(fù)合材料的電子封裝外殼，框體，底座的方案設(shè)計(jì)；電池水冷板方案設(shè)計(jì)；航空航天特種VC結(jié)構(gòu)散熱方案設(shè)計(jì)。
