IGBT模塊銅底板
? 原材料:C1100 (T2)純銅；硬度80-110HV
? 成型工藝:沖壓/沖壓+CNC/冷鍛
? 尺寸范圍: <224mm
? 厚度范圍: 1-13mm
? 拱度設(shè)計(jì):雙面拱度: X軸和Y軸預(yù)彎曲，曲面精度±30um
? 鍍層處理: 電鍍/化鍍/氨基磺酸鎳；鍍層厚度: 2-8um
? 焊后空洞率:單元焊接區(qū)域<1%；整體基板焊接區(qū)域<3%
? 鹽霧時(shí)間: 24hrs
? 高溫考核: 260℃30min
? 適配模塊:600V以下低壓IGBT模塊及600-1200V中壓IGBT模塊
? 適用領(lǐng)域:消費(fèi)電子、新能源車、光伏、家電、工業(yè) (電焊機(jī)、UPS) 等領(lǐng)域
? 成型工藝:沖壓/沖壓+CNC/冷鍛
? 尺寸范圍: <224mm
? 厚度范圍: 1-13mm
? 拱度設(shè)計(jì):雙面拱度: X軸和Y軸預(yù)彎曲，曲面精度±30um
? 鍍層處理: 電鍍/化鍍/氨基磺酸鎳；鍍層厚度: 2-8um
? 焊后空洞率:單元焊接區(qū)域<1%；整體基板焊接區(qū)域<3%
? 鹽霧時(shí)間: 24hrs
? 高溫考核: 260℃30min
? 適配模塊:600V以下低壓IGBT模塊及600-1200V中壓IGBT模塊
? 適用領(lǐng)域:消費(fèi)電子、新能源車、光伏、家電、工業(yè) (電焊機(jī)、UPS) 等領(lǐng)域
? 材料特性:熱導(dǎo)率高、價(jià)格便宜、可大批量生產(chǎn)
思萃熱控-無氧銅材料化學(xué)成分
