IGBT模塊鋁碳化硅底板
? 原材料: AISiC
? 成型工藝:鑄造成型+CNC加工
? 尺寸范圍: <224mm
? 厚度范圍: 0.5-8mm
? 性能參數(shù):熱導(dǎo)率>200(W/mK) 25℃，線膨脹系數(shù)7(CTEppm/℃)，密度3.0(g/cm3)
? 標(biāo)準(zhǔn)尺寸:187*137*5mm;137*127*5mm
? 拱度設(shè)計(jì):單面拱度，拱度精度±30um
? 鍍層處理:化學(xué)鎳+電鍍鎳
? 焊后空洞率:單元焊接區(qū)域<1%:整體基板焊接區(qū)域<3%
? 鹽霧時(shí)間: 48hrs
? 高溫考核:285+10℃ 20min
? 適配模塊:部分電壓1700VIGBT模塊及3300V以上高壓模塊
? 適用領(lǐng)域:中壓變流器、大功率變流器、牽引變流器、電機(jī)傳動(dòng)、風(fēng)力發(fā)電機(jī)等
? 成型工藝:鑄造成型+CNC加工
? 尺寸范圍: <224mm
? 厚度范圍: 0.5-8mm
? 性能參數(shù):熱導(dǎo)率>200(W/mK) 25℃，線膨脹系數(shù)7(CTEppm/℃)，密度3.0(g/cm3)
? 標(biāo)準(zhǔn)尺寸:187*137*5mm;137*127*5mm
? 拱度設(shè)計(jì):單面拱度，拱度精度±30um
? 鍍層處理:化學(xué)鎳+電鍍鎳
? 焊后空洞率:單元焊接區(qū)域<1%:整體基板焊接區(qū)域<3%
? 鹽霧時(shí)間: 48hrs
? 高溫考核:285+10℃ 20min
? 適配模塊:部分電壓1700VIGBT模塊及3300V以上高壓模塊
? 適用領(lǐng)域:中壓變流器、大功率變流器、牽引變流器、電機(jī)傳動(dòng)、風(fēng)力發(fā)電機(jī)等
? 材料優(yōu)勢(shì):熱膨脹系數(shù)與芯片材料及陶瓷覆銅板匹配，可提高IGBT模塊抗熱疲勞能力和使用壽命
