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高導(dǎo)熱材料的作用有哪些?

發(fā)布時(shí)間:2022-11-23   瀏覽次數(shù):657次

高導(dǎo)熱材料是針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而研發(fā)設(shè)計(jì)的,性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求,對(duì)可能出現(xiàn)的各種散熱問題都有妥善的對(duì)策,對(duì)設(shè)備的高度集成化及超小超薄產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了有力的幫助。


在微電子材料表面和散熱器之間存在極細(xì)微的凹凸不平的空隙,如果將他們直接安裝在一起,它們間的實(shí)際接觸面積只有散熱器底座面積的10%,其余均為空氣間隙。因?yàn)榭諝鉄釋?dǎo)率只有(0.024W/(m·K),是熱的不良導(dǎo)體,將導(dǎo)致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大,嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo),最終造成散熱器的效能低下。


使用具有高導(dǎo)熱性的熱界面材料填充滿這些間隙,排除其中的空氣,在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道,可以大幅度降低接觸熱阻,使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。


理想的高導(dǎo)熱材料應(yīng)具有的特性:


(1)高導(dǎo)熱性.


(2)高柔韌性,保證在較低安裝壓力條件下熱界面此材料能夠最充分填充接觸表面的空隙,保證熱界面材料與接觸面間的接觸熱阻很??;


(3)絕緣性;


(4)安裝簡(jiǎn)便并具可拆性;


(5) 適用性廣,既能被用來(lái)填充小空隙,也能填充大縫隙。

隨著科技的發(fā)展,高導(dǎo)熱材料的運(yùn)用會(huì)越來(lái)越廣泛。蘇州思萃熱控?fù)碛袑I(yè)的科研隊(duì)伍,開發(fā)了多種高導(dǎo)熱材料產(chǎn)品,可為您定制化提供產(chǎn)品。

22
2022.02
一箭22星

北京時(shí)間2022年2月27日11時(shí)06分,我國(guó)在文昌發(fā)射場(chǎng)使用長(zhǎng)征八號(hào)運(yùn)載火箭,以“1箭22星”方式,成功將泰景三號(hào)01衛(wèi)星、泰景四號(hào)01衛(wèi)星、海南一號(hào)01/02星22顆衛(wèi)星發(fā)射升空。本次飛行試驗(yàn)搭載了22顆衛(wèi)星,創(chuàng)中國(guó)一箭多星最高紀(jì)錄。


本次發(fā)射的22顆衛(wèi)星總計(jì)完成12次分離動(dòng)作,在此過程中,長(zhǎng)八火箭宛如跳了一出‘芭蕾’,而22顆星的釋放就如‘天女散花’一般。三層式多星分配器從下到上分別由錐形支架、中心承力筒和圓盤平臺(tái)組成。其中,錐形支架搭載2顆衛(wèi)星,中心承力筒搭載14顆衛(wèi)星,圓盤平臺(tái)搭載6顆衛(wèi)星,完美將22顆衛(wèi)星裝進(jìn)整流罩中。


由多個(gè)小衛(wèi)星“拼車”完成的“共享發(fā)射”新模式,既可充分發(fā)揮火箭能力,又能有效滿足市場(chǎng)需求。隨著電子元器件和衛(wèi)星有效載荷技術(shù)的快速發(fā)展,衛(wèi)星的功能也越來(lái)越強(qiáng)大。重量只有幾公斤到幾十公斤的微納衛(wèi)星、甚至更小的皮衛(wèi)星就可以完成很多過去只有大衛(wèi)星才能完成的任務(wù)。

長(zhǎng)征八號(hào)新構(gòu)型首飛,同時(shí)創(chuàng)造了我國(guó)“一箭多星”的新紀(jì)錄,這實(shí)在是一件值得驕傲的事!未來(lái),中國(guó)航天必將會(huì)帶來(lái)更多驚喜,我們拭目以待!

28
2022.03
半導(dǎo)體材料發(fā)展前景

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng),同時(shí)也催生了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求,半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展的黃金期。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下,本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局,推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。


數(shù)據(jù)顯示,2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng),從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì),2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來(lái)自中國(guó)大陸,占比超過40%,成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時(shí)代的來(lái)臨,汽車電動(dòng)化進(jìn)程拉動(dòng)IGBT規(guī)模增長(zhǎng)。得益于對(duì)清潔能源高速增長(zhǎng)的需求,IGBT市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)IGBT市場(chǎng)在2020年的規(guī)模為54億美元,2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率CAGR增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模為84億美元。新能源車應(yīng)用作為IGBT市場(chǎng)規(guī)模的重要增量2020年市場(chǎng)規(guī)模為為5.09億美元,2020-2026年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為23%,預(yù)計(jì)2026年新能源車用IGBT市場(chǎng)規(guī)模為17億美元。


   隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái),中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局,正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。目前,我國(guó)已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),并且繼續(xù)保持最快的增速,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。

23
2022.07
加工鋁碳化硅用哪種數(shù)控設(shè)備

加工鋁碳化硅用哪種數(shù)控設(shè)備 ,你知道嗎,下面我們一起了解一下吧。

鋁碳化硅是一種新型復(fù)合材料,它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì),鋁碳化硅的應(yīng)用前景也會(huì)變得越來(lái)越廣泛,在近幾年人們也比較注重于這領(lǐng)域當(dāng)中。目前在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)鋁碳化硅雕銑機(jī)的廠家雖然是有的,但是還是很少,許多加工企業(yè)對(duì)于這種鋁碳化硅的新型材料接觸還是比較少的。其實(shí)鋁碳化硅雕銑機(jī)也是屬于數(shù)控機(jī)床的一種,我們?cè)谄胀ǖ胥姍C(jī)的原基礎(chǔ)上,經(jīng)過研發(fā)創(chuàng)新的一種可以加工鋁碳化硅的專用雕銑機(jī)。

鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱,采用的是Al合金作基體,按設(shè)計(jì)要求,以一定形式、比例和分布狀態(tài),用SiC顆粒作增強(qiáng)體,構(gòu)成有明顯界面的多組相復(fù)合材料,兼具單一金屬不具備的綜合優(yōu)越性能,充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì),具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度,成為新一代電子封裝材料選擇。鋁碳化硅封裝材料滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適用于航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域,是解決熱學(xué)管理問題的先選材料,其可為各種微波和微電子以及功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理,新材料的鋁碳化硅的應(yīng)用也因此具有很大的市場(chǎng)潛力。

如果想要對(duì)鋁碳化硅進(jìn)行精密加工,選擇是選用鋁碳化硅專用雕銑機(jī)。也并不是說普通雕銑機(jī)就不可以加工鋁碳化硅,但是使用普通雕銑機(jī)的機(jī)床防護(hù)性能比較差,而在加工鋁碳化硅過程中會(huì)產(chǎn)生大量粉塵容易進(jìn)入機(jī)床導(dǎo)軌和絲桿,導(dǎo)致加工精度下滑,也容易導(dǎo)致減少機(jī)床的使用壽命。那為什么選擇是選用鋁碳化硅專用雕銑機(jī)呢?因?yàn)殇X碳化硅雕銑機(jī)具備了優(yōu)異的機(jī)床防護(hù)性能,Y軸采用的是盔甲防護(hù)罩+風(fēng)琴防護(hù)罩,有效防止在加工鋁碳化硅過程中的粉塵進(jìn)入機(jī)床導(dǎo)軌以及絲杠內(nèi)部;并且我們還優(yōu)化了機(jī)床鑄件的結(jié)構(gòu),將機(jī)床在運(yùn)行過程中產(chǎn)生的振動(dòng)降到低,確保鋁碳化硅的加工精度更高。

鋁碳化硅結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁綜合優(yōu)越性能,成為新一代電子封裝材料中選擇。目前這種鋁碳化硅的新型材料現(xiàn)在有越來(lái)越多的人們知道,用途逐漸的被開發(fā)出來(lái),新材料的鋁碳化硅的應(yīng)用也因此具有很大的市場(chǎng)潛力,而作為鋁碳化硅的專用雕銑機(jī):鋁碳化硅雕銑機(jī)也會(huì)具有很大的市場(chǎng)潛力。

以上是加工鋁碳化硅用哪種數(shù)控設(shè)備 的介紹,提供大家參考。

23
2022.07
AlSic有哪些性能特點(diǎn)

AlSiC即鋁碳化硅 ,是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱,業(yè)內(nèi)又稱碳化硅鋁或“奧賽克”。根據(jù)碳化硅的含量分為低體積分?jǐn)?shù)、中體積分?jǐn)?shù)和高體積分?jǐn)?shù),其中電子材料應(yīng)用以高體積分?jǐn)?shù)為主。電子封裝中常用的有AlSiC7、AlSiC8系列。你了解多少,下面一起了解一下吧。

■ AlSiC具有高導(dǎo)熱率(180~240W/mK)和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)(6.5~9.5×10-6/K),因此一方面AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實(shí)現(xiàn)良好的匹配,能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上;另一方面AlSiC的熱導(dǎo)率是可伐合金的十倍,芯片產(chǎn)生的熱量可以及時(shí)散發(fā)。這樣,整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性大大提高。

■ AlSiC是復(fù)合材料,其熱膨脹系數(shù)等性能可通過改變其組成而加以調(diào)整,因此產(chǎn)品可按用戶的具體要求而靈活地設(shè)計(jì),能夠真正地做到量體裁衣,這是傳統(tǒng)的金屬材料或陶瓷材料無(wú)法做到的。

■ AlSiC的密度與鋁相當(dāng),比銅和Kovar輕得多,還不到Cu/W的五分之一,特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對(duì)重量敏感領(lǐng)域的應(yīng)用。

■ AlSiC的比剛度(剛度除以密度)是所有電子材料中比較高的:是鋁的3倍,是W-Cu和Kovar的5倍,是銅的25倍,另外AlSiC的抗震性比陶瓷 好,因此是惡劣環(huán)境(震動(dòng)較大,如航天、汽車等領(lǐng)域)下的首 選材料。

■ AlSiC可以大批量加工,但加工的工藝取決于碳化硅的含量,可以用電火花、金剛石、激光等加工。

■ AlSiC可以鍍鎳、金、錫等,表面也可以進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理。

■ 金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的AlSiC基板上,用粘結(jié)劑、樹脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合。

■ AlSiC本身具有較好的氣密性。但是,與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。

■ AlSiC的物理性能及力學(xué)性能都是各向同性的。

以上是AlSic有哪些性能特點(diǎn)的介紹,提供大家參考。

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