思萃熱控：鋁碳化硅熱沉是高效散熱的新選擇
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的功率和集成度也在不斷增加，散熱問(wèn)題不容忽視。為了確保電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和延長(zhǎng)其使用壽命，有效的散熱技術(shù)不可或缺。在這方面，思萃熱控研發(fā)推出的鋁碳化硅熱沉為我們提供了一個(gè)新的、高效的散熱解決方案。
思萃熱控作為一家專注于高效散熱技術(shù)的公司，一直在研究和開(kāi)發(fā)新型的散熱材料和解決方案，致力于為電子設(shè)備提供最佳的散熱解決方案，確保設(shè)備在各種工作環(huán)境下都能穩(wěn)定運(yùn)行。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，思萃熱控不斷地探索和嘗試，最終選擇了鋁碳化硅作為其主要的散熱材料之一。
鋁碳化硅（AlSiC）是一種復(fù)合材料，由鋁和碳化硅兩種材料混合而成。這種材料結(jié)合了鋁的高熱導(dǎo)率和碳化硅的低熱膨脹系數(shù)，使其成為一種理想的散熱材料。與傳統(tǒng)的銅或鋁散熱片相比，鋁碳化硅熱沉具有更高的熱導(dǎo)率和更低的熱膨脹系數(shù)，這意味著它可以更快地將熱量從電子設(shè)備中導(dǎo)出，同時(shí)也不會(huì)因?yàn)闇囟鹊淖兓a(chǎn)生過(guò)多的內(nèi)部應(yīng)力。
隨著電子設(shè)備功率的增加和尺寸的減小，散熱問(wèn)題變得越來(lái)越突出。鋁碳化硅熱沉憑借其出色的性能，逐漸成為電子設(shè)備散熱的首選。無(wú)論是高功率的服務(wù)器、通信設(shè)備，還是小型的移動(dòng)設(shè)備，都可以從鋁碳化硅熱沉中受益。
思萃熱控看到了鋁碳化硅熱沉的潛力，并將其應(yīng)用到自己的產(chǎn)品中。他們開(kāi)發(fā)了一系列基于鋁碳化硅的散熱產(chǎn)品，如散熱片、微處理器蓋板和散熱器等。這些產(chǎn)品不僅具有優(yōu)越的散熱性能，而且還具有輕質(zhì)、高強(qiáng)度和良好的高溫穩(wěn)定性等特點(diǎn)。此外，思萃熱控還為其鋁碳化硅熱沉產(chǎn)品提供了多種表面處理選項(xiàng)，如鍍鋅、金、銀等，以滿足不同應(yīng)用的需求。
思萃熱控對(duì)鋁碳化硅熱沉的運(yùn)用，為電子設(shè)備提供了一個(gè)高效、穩(wěn)定的散熱解決方案。隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，我們有理由相信，這種新型的散熱技術(shù)將在未來(lái)得到更廣泛的應(yīng)用。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng)，同時(shí)也催生了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展的黃金期。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來(lái)自中國(guó)大陸，占比超過(guò)40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，汽車(chē)電動(dòng)化進(jìn)程拉動(dòng)IGBT規(guī)模增長(zhǎng)。得益于對(duì)清潔能源高速增長(zhǎng)的需求，IGBT市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，IGBT市場(chǎng)在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模為84億美元。新能源車(chē)應(yīng)用作為IGBT市場(chǎng)規(guī)模的重要增量，2020年市場(chǎng)規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為23%，預(yù)計(jì)2026年新能源車(chē)用IGBT市場(chǎng)規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國(guó)已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。
