微電子熱沉技術(shù)重要性與未來發(fā)展方向
微電子集成電路在工作過程中會產(chǎn)生大量的熱量。如果這些熱量不能有效地散發(fā)出去，就會導(dǎo)致電路的溫度過高，從而影響其性能甚至導(dǎo)致故障。因此，高效的熱沉材料是確保微電子設(shè)備正常工作的關(guān)鍵。而思萃熱控正是在這一領(lǐng)域做出了杰出的貢獻(xiàn)。
作為微電子熱沉技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，思萃熱控?fù)碛幸幌盗械募夹g(shù)優(yōu)勢。首先，其熱沉材料具有極高的導(dǎo)熱率，可以迅速地將電子元件產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。此外，這些材料還具有低的熱膨脹系數(shù)，這意味著在溫度變化時，它們的體積變化非常小，從而確保了與電子元件的緊密結(jié)合。
面對未來，思萃熱控并沒有停下研發(fā)的步伐。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展，微電子設(shè)備的功率和集成度都將進(jìn)一步提高，這也意味著對熱沉材料的要求將更加嚴(yán)格。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，思萃熱控正在研發(fā)更加先進(jìn)的熱沉材料，以滿足未來的需求。
在微電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天，熱沉技術(shù)的重要性不言而喻。而思萃熱控正是在這一領(lǐng)域做出了杰出的貢獻(xiàn)。通過其先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品，思萃熱控不僅為客戶提供了高效、可靠的解決方案，還為我國的微電子技術(shù)發(fā)展做出了重要的貢獻(xiàn)。面對未來，我們有理由相信，思萃熱控將繼續(xù)領(lǐng)跑微電子熱沉技術(shù)的發(fā)展，為我們創(chuàng)造更加美好的未來。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時代的來臨，汽車電動化進(jìn)程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，預(yù)計2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應(yīng)用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長率為23%，預(yù)計2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計半導(dǎo)體市場增長將持續(xù)帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。
