鋁碳化硅的應(yīng)用與鋁碳化硅材料廠家思萃熱控
隨著科技的飛速發(fā)展，人們對(duì)于材料性能的要求也越來(lái)越高。鋁碳化硅材料作為一種新興的熱控材料，具有非常多的優(yōu)勢(shì)，如今已經(jīng)成為電子封裝及半導(dǎo)體模塊封裝領(lǐng)域的明星材料。本文將介紹鋁碳化硅材料的應(yīng)用，并展示鋁碳化硅材料廠家思萃熱控的創(chuàng)新成果。
鋁碳化硅材料具有高導(dǎo)熱率、可調(diào)的熱膨脹系數(shù)等突出優(yōu)勢(shì)，使其在電子封裝及半導(dǎo)體模塊封裝領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。這種材料能夠很好地與半導(dǎo)體芯片以及陶瓷基片等進(jìn)行匹配，有效提高產(chǎn)品的可靠性及使用壽命。祝融號(hào)火星探測(cè)器便是鋁碳化硅材料的典型應(yīng)用案例，其結(jié)構(gòu)材料采用了鋁碳化硅，使得航天器能夠在火星表面更加長(zhǎng)久穩(wěn)定地工作。
作為鋁碳化硅材料的專業(yè)廠家，思萃熱控在研發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著成果。我們開(kāi)發(fā)的鋁碳化硅具有質(zhì)輕、堅(jiān)硬、抗壓強(qiáng)度高、耐磨、抗沖擊、熱形變小的特點(diǎn)。更為值得一提的是，思萃熱控自主研發(fā)的碳化硅多孔預(yù)成型件近凈成型工藝，實(shí)現(xiàn)了碳化硅預(yù)制體孔隙率的定性控制，即使是復(fù)雜的結(jié)構(gòu)件也可以近凈成型。
此外，思萃熱控為有效解決功率半導(dǎo)體元器件的散熱問(wèn)題，不僅提供高性能散熱產(chǎn)品，還為客戶提供專業(yè)的解決方案，包括系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)、封裝級(jí)的熱設(shè)計(jì)、元器件級(jí)的熱設(shè)計(jì)等。這種定制化的熱管理解決方案幫助客戶提高產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力，使他們?cè)谕袠I(yè)內(nèi)獲得更大的影響力。
總的來(lái)說(shuō)，鋁碳化硅材料的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，尤其在電子封裝和半導(dǎo)體模塊封裝領(lǐng)域表現(xiàn)突出。鋁碳化硅材料廠家思萃熱控通過(guò)自主研發(fā)和創(chuàng)新，不僅提升了鋁碳化硅材料的性能，更為國(guó)家新材料產(chǎn)業(yè)持續(xù)向前發(fā)展作出了積極貢獻(xiàn)。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng)，同時(shí)也催生了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展的黃金期。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來(lái)自中國(guó)大陸，占比超過(guò)40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，汽車電動(dòng)化進(jìn)程拉動(dòng)IGBT規(guī)模增長(zhǎng)。得益于對(duì)清潔能源高速增長(zhǎng)的需求，IGBT市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，IGBT市場(chǎng)在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模為84億美元。新能源車應(yīng)用作為IGBT市場(chǎng)規(guī)模的重要增量，2020年市場(chǎng)規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為23%，預(yù)計(jì)2026年新能源車用IGBT市場(chǎng)規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國(guó)已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。
