鋁基碳化硅熱沉——高效、穩(wěn)定、可靠的散熱解決方案
當(dāng)前，電子行業(yè)對(duì)于散熱材料的要求日益嚴(yán)苛。高功率電子器件的密集排布和不斷攀升的功率密度，使得傳統(tǒng)的散熱材料已經(jīng)難以滿足需求。鋁基碳化硅熱沉以其卓越的導(dǎo)熱性能和優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度，迅速成為電子行業(yè)的散熱新貴。
鋁基碳化硅熱沉的獨(dú)特之處在于它的復(fù)合結(jié)構(gòu)。這種材料巧妙地結(jié)合了鋁和碳化硅兩種材料的優(yōu)點(diǎn)。鋁作為一種優(yōu)良的導(dǎo)熱體，能夠快速將熱量傳導(dǎo)開來；而碳化硅則以其高熱導(dǎo)率著稱，能夠進(jìn)一步提高整體的導(dǎo)熱性能。與傳統(tǒng)的鋁基硅膠熱沉相比，鋁基碳化硅熱沉的導(dǎo)熱系數(shù)更高，這意味著它能夠更有效地將熱量從熱源傳導(dǎo)到散熱器中，確保電子器件在穩(wěn)定的工作溫度下運(yùn)行。
除了出色的導(dǎo)熱性能外，鋁基碳化硅熱沉還具備優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度。它的高硬度和抗壓性能使得它能夠在高溫環(huán)境下保持結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，承受住各種機(jī)械擠壓力。這對(duì)于那些工作在高功率密度環(huán)境下的電子器件來說至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈冃枰粋€(gè)既能夠散熱又能夠保護(hù)其免受機(jī)械損傷的可靠伙伴。
鋁基碳化硅熱沉在電子行業(yè)中的應(yīng)用非常廣泛。無論是服務(wù)器、電源模塊還是汽車電子設(shè)備，都可以看到它的身影。在這些高功率電子器件的散熱領(lǐng)域，鋁基碳化硅熱沉已經(jīng)成為優(yōu)選的散熱材料。它不僅能夠迅速將產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱系統(tǒng)中，降低電子器件的工作溫度，還能夠提高整體性能和可靠性，確保設(shè)備的長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。
在選擇鋁基碳化硅熱沉時(shí)，也需要考慮一些關(guān)鍵因素。
1、熱沉的尺寸和形狀，需要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的要求進(jìn)行定制，以確保能夠完美地適應(yīng)電子器件的散熱需求；
2、熱沉的導(dǎo)熱性能衡量其散熱效果的重要指標(biāo)。導(dǎo)熱系數(shù)越高的熱沉，其散熱效果也就越好；
3、還需要考慮熱沉與散熱器之間的接觸面和接觸方式，以確保熱量能夠順暢地傳導(dǎo)到散熱系統(tǒng)中，不會(huì)出現(xiàn)任何阻礙或瓶頸。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng)，同時(shí)也催生了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國(guó)大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時(shí)代的來臨，汽車電動(dòng)化進(jìn)程拉動(dòng)IGBT規(guī)模增長(zhǎng)。得益于對(duì)清潔能源高速增長(zhǎng)的需求，IGBT市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，IGBT市場(chǎng)在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模為84億美元。新能源車應(yīng)用作為IGBT市場(chǎng)規(guī)模的重要增量，2020年市場(chǎng)規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為23%，預(yù)計(jì)2026年新能源車用IGBT市場(chǎng)規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國(guó)已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。
