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鋁碳化硅廠家思萃熱控:引領(lǐng)高效散熱解決方案

發(fā)布時間:2024-04-18   瀏覽次數(shù):268次

作為專業(yè)的鋁碳化硅廠家,思萃熱控一直致力于熱管理方案的設(shè)計與研發(fā)。憑借專業(yè)的科研技術(shù)團(tuán)隊和深厚的技術(shù)積累,公司已成功推出了一系列鋁碳化硅及金屬散熱產(chǎn)品,以其卓越的性能贏得了市場的廣泛認(rèn)可。

隨著電子產(chǎn)品功率密度的持續(xù)攀升,如何有效散熱,確保設(shè)備的穩(wěn)定運行,已成為行業(yè)內(nèi)亟待解決的問題。而鋁碳化硅材料的出現(xiàn),為高效散熱提供了新的可能。

鋁碳化硅材料以其高導(dǎo)熱性、高溫穩(wěn)定性和優(yōu)異的機械性能,成為高功率電子器件散熱的理想選擇。特別是在汽車電子領(lǐng)域,隨著汽車電子化程度的提升,對散熱材料的要求也更為苛刻。思萃熱控的鋁碳化硅材料,能夠在汽車內(nèi)部的高溫環(huán)境中保持穩(wěn)定的散熱效果,從而延長汽車電子器件的使用壽命。

此外,思萃熱控自主研發(fā)的碳化硅多孔預(yù)成型件近凈成型工藝,實現(xiàn)了碳化硅預(yù)制體孔隙率的定性控制,這一技術(shù)突破使得批量生產(chǎn)碳化硅預(yù)制件成為可能,即使是復(fù)雜的結(jié)構(gòu)件也能實現(xiàn)近凈成型,大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

除了提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,思萃熱控還致力于為客戶提供全面的解決方案。公司的技術(shù)團(tuán)隊會根據(jù)客戶的實際需求,量身打造基于鋁碳化硅的熱學(xué)管理方案,從系統(tǒng)的熱設(shè)計到封裝級的熱設(shè)計,確保每一個細(xì)節(jié)都能滿足客戶的期望。

在電子產(chǎn)品散熱需求日益增長的背景下,鋁碳化硅廠家思萃熱控憑借其專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊、先進(jìn)的生產(chǎn)工藝以及全面的解決方案,正成為行業(yè)內(nèi)不可或缺的合作伙伴。未來,思萃熱控將繼續(xù)深耕散熱材料領(lǐng)域,為更多客戶提供高效、可靠的散熱解決方案。

22
2022.02
一箭22星

北京時間2022年2月27日11時06分,我國在文昌發(fā)射場使用長征八號運載火箭,以“1箭22星”方式,成功將泰景三號01衛(wèi)星、泰景四號01衛(wèi)星、海南一號01/02星22顆衛(wèi)星發(fā)射升空。本次飛行試驗搭載了22顆衛(wèi)星,創(chuàng)中國一箭多星最高紀(jì)錄。


本次發(fā)射的22顆衛(wèi)星總計完成12次分離動作,在此過程中,長八火箭宛如跳了一出‘芭蕾’,而22顆星的釋放就如‘天女散花’一般。三層式多星分配器從下到上分別由錐形支架、中心承力筒和圓盤平臺組成。其中,錐形支架搭載2顆衛(wèi)星,中心承力筒搭載14顆衛(wèi)星,圓盤平臺搭載6顆衛(wèi)星,完美將22顆衛(wèi)星裝進(jìn)整流罩中。


由多個小衛(wèi)星“拼車”完成的“共享發(fā)射”新模式,既可充分發(fā)揮火箭能力,又能有效滿足市場需求。隨著電子元器件和衛(wèi)星有效載荷技術(shù)的快速發(fā)展,衛(wèi)星的功能也越來越強大。重量只有幾公斤到幾十公斤的微納衛(wèi)星、甚至更小的皮衛(wèi)星就可以完成很多過去只有大衛(wèi)星才能完成的任務(wù)。

長征八號新構(gòu)型首飛,同時創(chuàng)造了我國“一箭多星”的新紀(jì)錄,這實在是一件值得驕傲的事!未來,中國航天必將會帶來更多驚喜,我們拭目以待!

28
2022.03
半導(dǎo)體材料發(fā)展前景

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展,對半導(dǎo)體器件的需求日益增長,同時也催生了市場對半導(dǎo)體材料的需求,半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下,本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局,推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程,促進(jìn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。


數(shù)據(jù)顯示,2017-2019年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長,從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計,2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸,占比超過40%,成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時代的來臨,汽車電動化進(jìn)程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求,IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元,2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長率CAGR增長預(yù)計2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應(yīng)用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量,2020年市場規(guī)模為為5.09億美元,2020-2026年的復(fù)合年增長率為23%,預(yù)計2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。


   隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來,中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局,正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前,我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場,并且繼續(xù)保持最快的增速,預(yù)計半導(dǎo)體市場增長將持續(xù)帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。

23
2022.07
加工鋁碳化硅用哪種數(shù)控設(shè)備

加工鋁碳化硅用哪種數(shù)控設(shè)備 ,你知道嗎,下面我們一起了解一下吧。

鋁碳化硅是一種新型復(fù)合材料,它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢,鋁碳化硅的應(yīng)用前景也會變得越來越廣泛,在近幾年人們也比較注重于這領(lǐng)域當(dāng)中。目前在國內(nèi)生產(chǎn)鋁碳化硅雕銑機的廠家雖然是有的,但是還是很少,許多加工企業(yè)對于這種鋁碳化硅的新型材料接觸還是比較少的。其實鋁碳化硅雕銑機也是屬于數(shù)控機床的一種,我們在普通雕銑機的原基礎(chǔ)上,經(jīng)過研發(fā)創(chuàng)新的一種可以加工鋁碳化硅的專用雕銑機。

鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復(fù)合材料的簡稱,采用的是Al合金作基體,按設(shè)計要求,以一定形式、比例和分布狀態(tài),用SiC顆粒作增強體,構(gòu)成有明顯界面的多組相復(fù)合材料,兼具單一金屬不具備的綜合優(yōu)越性能,充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢,具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,成為新一代電子封裝材料選擇。鋁碳化硅封裝材料滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適用于航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域,是解決熱學(xué)管理問題的先選材料,其可為各種微波和微電子以及功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理,新材料的鋁碳化硅的應(yīng)用也因此具有很大的市場潛力。

如果想要對鋁碳化硅進(jìn)行精密加工,選擇是選用鋁碳化硅專用雕銑機。也并不是說普通雕銑機就不可以加工鋁碳化硅,但是使用普通雕銑機的機床防護(hù)性能比較差,而在加工鋁碳化硅過程中會產(chǎn)生大量粉塵容易進(jìn)入機床導(dǎo)軌和絲桿,導(dǎo)致加工精度下滑,也容易導(dǎo)致減少機床的使用壽命。那為什么選擇是選用鋁碳化硅專用雕銑機呢?因為鋁碳化硅雕銑機具備了優(yōu)異的機床防護(hù)性能,Y軸采用的是盔甲防護(hù)罩+風(fēng)琴防護(hù)罩,有效防止在加工鋁碳化硅過程中的粉塵進(jìn)入機床導(dǎo)軌以及絲杠內(nèi)部;并且我們還優(yōu)化了機床鑄件的結(jié)構(gòu),將機床在運行過程中產(chǎn)生的振動降到低,確保鋁碳化硅的加工精度更高。

鋁碳化硅結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁綜合優(yōu)越性能,成為新一代電子封裝材料中選擇。目前這種鋁碳化硅的新型材料現(xiàn)在有越來越多的人們知道,用途逐漸的被開發(fā)出來,新材料的鋁碳化硅的應(yīng)用也因此具有很大的市場潛力,而作為鋁碳化硅的專用雕銑機:鋁碳化硅雕銑機也會具有很大的市場潛力。

以上是加工鋁碳化硅用哪種數(shù)控設(shè)備 的介紹,提供大家參考。

23
2022.07
AlSic有哪些性能特點

AlSiC即鋁碳化硅 ,是鋁基碳化硅顆粒增強復(fù)合材料的簡稱,業(yè)內(nèi)又稱碳化硅鋁或“奧賽克”。根據(jù)碳化硅的含量分為低體積分?jǐn)?shù)、中體積分?jǐn)?shù)和高體積分?jǐn)?shù),其中電子材料應(yīng)用以高體積分?jǐn)?shù)為主。電子封裝中常用的有AlSiC7、AlSiC8系列。你了解多少,下面一起了解一下吧。

■ AlSiC具有高導(dǎo)熱率(180~240W/mK)和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)(6.5~9.5×10-6/K),因此一方面AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實現(xiàn)良好的匹配,能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上;另一方面AlSiC的熱導(dǎo)率是可伐合金的十倍,芯片產(chǎn)生的熱量可以及時散發(fā)。這樣,整個元器件的可靠性和穩(wěn)定性大大提高。

■ AlSiC是復(fù)合材料,其熱膨脹系數(shù)等性能可通過改變其組成而加以調(diào)整,因此產(chǎn)品可按用戶的具體要求而靈活地設(shè)計,能夠真正地做到量體裁衣,這是傳統(tǒng)的金屬材料或陶瓷材料無法做到的。

■ AlSiC的密度與鋁相當(dāng),比銅和Kovar輕得多,還不到Cu/W的五分之一,特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對重量敏感領(lǐng)域的應(yīng)用。

■ AlSiC的比剛度(剛度除以密度)是所有電子材料中比較高的:是鋁的3倍,是W-Cu和Kovar的5倍,是銅的25倍,另外AlSiC的抗震性比陶瓷 好,因此是惡劣環(huán)境(震動較大,如航天、汽車等領(lǐng)域)下的首 選材料。

■ AlSiC可以大批量加工,但加工的工藝取決于碳化硅的含量,可以用電火花、金剛石、激光等加工。

■ AlSiC可以鍍鎳、金、錫等,表面也可以進(jìn)行陽極氧化處理。

■ 金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的AlSiC基板上,用粘結(jié)劑、樹脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合。

■ AlSiC本身具有較好的氣密性。但是,與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。

■ AlSiC的物理性能及力學(xué)性能都是各向同性的。

以上是AlSic有哪些性能特點的介紹,提供大家參考。

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