鋁碳化硅的特點(diǎn) 是什么
鋁基碳化硅（AlSiC）是鋁和碳化硅復(fù)合而成的金屬基熱管理復(fù)合材料，又稱碳化硅鋁或鋁碳硅，是電子元器件專用封裝材料。
鋁基碳化硅的熱導(dǎo)率高，并且熱膨脹系數(shù)是可調(diào)的，因此一方面鋁基碳化硅的熱膨脹系數(shù)可與部分材料實(shí)現(xiàn)良好的匹配，防止疲勞失效的產(chǎn)生，甚至可以將功率芯片直接安裝到鋁基碳化硅基板上；另一方面鋁基碳化硅的熱導(dǎo)率是可伐合金的十倍，芯片產(chǎn)生的熱量可以及時(shí)散發(fā)。這樣，整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性大大提高。
鋁基碳化硅的密度與鋁相當(dāng)，比銅輕得多，特別適合在便攜式器件、航空航天和其他對重量敏感領(lǐng)域中應(yīng)用；鋁基碳化硅的抗震性比陶瓷好，因此是惡劣環(huán)境下首 選的材料；鋁基碳化硅可以大批量加工，但加工的工藝取決于碳化硅的含量，可以用電火花、金剛石、激光等加工；鋁基碳化硅可以鍍鎳、金、錫等，表面也可以進(jìn)行陽極氧化處理。金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的鋁基碳化硅基板上，用粘結(jié)劑、樹脂可以將印制電路板芯與鋁基碳化硅粘合；鋁基碳化硅本身具有較好的氣密性。但是，與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。
鋁基碳化硅還可以稱作鋁瓷，是基于現(xiàn)代電子應(yīng)用，為了提高封裝性能以及降低生產(chǎn)成本而設(shè)計(jì)出來的新型復(fù)合材料，除了以上特點(diǎn)外，鋁碳化硅的硬度也是很高的，主要是因?yàn)槠渲械奶蓟璨牧希凿X碳化硅也屬于難加工材料。
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隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，同時(shí)也催生了市場對半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時(shí)代的來臨，汽車電動化進(jìn)程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，預(yù)計(jì)2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應(yīng)用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長率為23%，預(yù)計(jì)2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場增長將持續(xù)帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。
