鋁基碳化硅作為一種復合材料，有什么優(yōu)勢？
隨著科技的發(fā)展，人們對于新材料的研究越來越深入，鋁基碳化硅復合材料的研究與應用，則是人們對于新材料研究的運用之一。鋁基碳化硅因它的特殊優(yōu)勢被被運用于航天、電子等領域。那么鋁基碳化硅究竟有一些什么樣的優(yōu)勢？
鋁基碳化硅它其實就是一種陶瓷和金屬混合在一起的材料，簡稱為鋁基復合材料，它具有很好的磨合性，優(yōu)異的導熱性功能，以及制品輕，價格便宜性價比高等優(yōu)點。因此鋁基碳化硅具廣闊的研究和發(fā)展空間，鋁基碳化硅力學性能優(yōu)異，目前已經(jīng)被廣泛應用于增強復合材料方面。
鋁基碳化硅它不僅有金屬的高塑性，同時還有陶瓷的高脆性被廣泛使用到很多領域中，鋁基碳化硅還具有熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度。
鋁基碳化硅具備彈性模量高、耐磨性好、耐高溫、耐腐蝕、尺寸穩(wěn)定性高、比強度高等性能優(yōu)點。鋁基碳化硅在航空航天、汽車、體育器材等領域具有廣泛的應用。目前制備SiC顆粒增強鋁基復合材料的主要方法有：機械攪拌、粉末冶金、無壓浸滲、擠壓鑄造等。復合鑄造法(機械攪拌半固態(tài)鋁液法)這種方法具有工藝簡單、操作簡便、成本低、易于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)等優(yōu)點。
鋁基碳化硅復合材料是新一代電子封裝材料中的佼佼者，它滿足了封裝的輕便化、和高密度話化的要求，鋁基碳化硅適合應用于航空、航天、電子、高鐵及微波等領域，是解決熱學管理問題的首選材料，鋁基碳化硅充分證明了航空行業(yè)的運用在未來的發(fā)展里被廣泛應用起來。
由此可見，鋁基碳化硅這種復合材料，可以適應未來科技發(fā)展過程中高質量產(chǎn)品研發(fā)的需要，相信在不久的將來這種材料的應用領域會越來越廣。蘇州思萃熱控長期從事鋁基碳化硅以及其他新型材料的研究，擁有大批科研人員，開發(fā)了多種復合材料產(chǎn)品，如果您有需求，蘇州思萃熱控值得信賴。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導體材料的需求，半導體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時代的來臨，汽車電動化進程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復合年增長率（CAGR）增長，預計2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復合年增長率為23%，預計2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領域實現(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅使全球半導體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續(xù)帶動半導體材料行業(yè)快速發(fā)展。
