關(guān)于陶瓷封裝管殼的幾種分類(lèi)介紹
陶瓷封裝管殼主要使用在電力電子工業(yè)的生產(chǎn)中，如用作高頻大功率電子管、電真空管開(kāi)關(guān)等的外殼。不同類(lèi)型的陶瓷封裝管殼具有不同的特點(diǎn)，同時(shí)運(yùn)用的領(lǐng)域也有一些細(xì)微的差別，那么關(guān)于陶瓷封裝管殼的分類(lèi)你知道多少？
玻璃是最早用作電子管封裝管殼的材料，但受到材料本身介質(zhì)損耗大，且升溫快，容易造成管殼爆裂等問(wèn)題，目前高功率電子使用的封裝管殼都是氧化鋁（Al203）陶瓷。氧化鋁陶瓷具有機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣性能好、高頻損耗小、耐電強(qiáng)度高、耐高溫、抗熱震等優(yōu)點(diǎn)，具有玻璃無(wú)法比擬的優(yōu)越性，是市面上最適合于高功率電子管的封裝管殼。
常見(jiàn)的一些陶瓷封裝管殼有什么？
1、金錫蓋板雙列直插封裝(SBDIP)
金錫蓋板封裝管殼又叫作雙列直插封裝或DIP或DIL。通孔封裝由燒結(jié)陶瓷基板組成，而基板邊緣分布著兩排平行的鍍銅引腳。金錫蓋板雙列直插封裝在邏輯電路，記憶卡，微控制器和視頻控制器等半導(dǎo)體技術(shù)和電子消費(fèi)品，電子商業(yè)，軍品電子，汽車(chē)和通訊方面等領(lǐng)域有較大的應(yīng)用，具有易安裝、焊接、分離，散熱性能好、引腳已提前鍍金等特點(diǎn)。
2、陶瓷四面引腳扁平封裝(CQFP)
陶瓷四面引腳扁平封裝采用的是密封的表面安裝封裝形式，通過(guò)玻璃將陶瓷，引腳框架密封連在一起，完成內(nèi)部芯片之間、外部與電路板的連接。陶瓷四面引腳扁平封裝在數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器，微波，邏輯電路存貯器，微控制器及視頻控制器等上應(yīng)用廣泛，具有引腳形式及引腳鍍層多樣，壓焊腳鍍層為金或鋁，結(jié)構(gòu)多為E形或J形，封裝材料多樣等特點(diǎn)。
3、陶瓷針柵矩陣封裝(CPGA)
陶瓷針柵矩陣封裝具有小尺寸、電特性極好、電感應(yīng)系數(shù)低、散熱良好等優(yōu)勢(shì)，其通孔封裝由燒結(jié)陶瓷基座組成，基座的底部或頂部有鍍金的引腳矩陣。封裝蓋板密封的材料可以是陶瓷玻璃或金屬焊接。陶瓷針柵矩陣封裝具有結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，封裝尺寸多樣，多層陶瓷封裝，腔體朝上或腔體朝下等特點(diǎn)。
以上便是陶瓷封裝管殼其中三種分類(lèi)的介紹，除此之外，陶瓷封裝管殼還有TO金屬管殼(TOHeaders)、小輪廓集成電路封裝(SOIC)等等。如果有封裝管殼的需要，可以找蘇州思萃熱控，這是一家長(zhǎng)期從事封裝材料研發(fā)的企業(yè)，是封裝材料需求者的優(yōu)異選擇。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng)，同時(shí)也催生了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展的黃金期。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠(chǎng)商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠(chǎng)商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠(chǎng)中有26座來(lái)自中國(guó)大陸，占比超過(guò)40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，汽車(chē)電動(dòng)化進(jìn)程拉動(dòng)IGBT規(guī)模增長(zhǎng)。得益于對(duì)清潔能源高速增長(zhǎng)的需求，IGBT市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，IGBT市場(chǎng)在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模為84億美元。新能源車(chē)應(yīng)用作為IGBT市場(chǎng)規(guī)模的重要增量，2020年市場(chǎng)規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為23%，預(yù)計(jì)2026年新能源車(chē)用IGBT市場(chǎng)規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國(guó)已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。
