無氧銅均熱片
? 原材料: T2/C1100
? 結(jié)構(gòu): Hat (dimple)；Forged；Stiffener Ring
? 成型工藝:沖壓/CNC
? 平面度: <0.05
? 粗糙度:外觀面Ra0.2-0.6；粘接面Ra2.0以上
? 性能參數(shù): 熱導(dǎo)率401(W/mK)25℃，線膨脹系數(shù)17.7(CTEppm/℃)，密度9.0(g/cm3)
? 鍍層處理: 化學(xué)鍍鎳/電鍍鎳、鍍層厚度2-10μm
? 鹽霧時間: 48hrs
? 高溫考核:270℃30min
? 應(yīng)用封裝:用于個人計算機的和服務(wù)器的CPU封裝，汽車設(shè)備的SOC/FPGA封裝，通信設(shè)備的處理器封裝，游戲系統(tǒng)處理器和圖像處理器以及人工智能處理器等封裝
? 材料特性:熱導(dǎo)率高、價格便宜、成型容易，可做多種結(jié)構(gòu)設(shè)計，可大批量生產(chǎn)
? 結(jié)構(gòu): Hat (dimple)；Forged；Stiffener Ring
? 成型工藝:沖壓/CNC
? 平面度: <0.05
? 粗糙度:外觀面Ra0.2-0.6；粘接面Ra2.0以上
? 性能參數(shù): 熱導(dǎo)率401(W/mK)25℃，線膨脹系數(shù)17.7(CTEppm/℃)，密度9.0(g/cm3)
? 鍍層處理: 化學(xué)鍍鎳/電鍍鎳、鍍層厚度2-10μm
? 鹽霧時間: 48hrs
? 高溫考核:270℃30min
? 應(yīng)用封裝:用于個人計算機的和服務(wù)器的CPU封裝，汽車設(shè)備的SOC/FPGA封裝，通信設(shè)備的處理器封裝，游戲系統(tǒng)處理器和圖像處理器以及人工智能處理器等封裝
? 材料特性:熱導(dǎo)率高、價格便宜、成型容易，可做多種結(jié)構(gòu)設(shè)計，可大批量生產(chǎn)
