金剛石銅產(chǎn)品
? 原材料:金剛石顆粒/銅合金
? 結(jié)構(gòu):平板帶結(jié)構(gòu)類
? 厚度范圍:0.5-8mm
? 尺寸范圍:<350mm
? 成型工藝:真空熱壓/雙面研磨/激光切割
? 平面度:<0.05
? 粗糙度: Ra0.4
? 材料特性:熱導(dǎo)率>450(W/mk) 25℃，熱膨脹系數(shù)5-8(CTEppm/℃)，密度6.0 g/cm3
? 鍍層處理: 化學(xué)鍍鎳/電鍍鎳、鍍層厚度10-20μm/鎳金；
? 鹽霧時間: 48hrs
? 高溫考核:450℃10min
? 應(yīng)用封裝:光通信領(lǐng)域產(chǎn)品封裝，COS系列器件封裝，T/R組件封裝
? 材料優(yōu)勢:成分可調(diào)，可根據(jù)客戶需要調(diào)整金剛石含量；可鍍性好,表面鍍鎳、銀、金；熱膨脹系數(shù)與Si、GaAs和GaN等良好匹配
? 結(jié)構(gòu):平板帶結(jié)構(gòu)類
? 厚度范圍:0.5-8mm
? 尺寸范圍:<350mm
? 成型工藝:真空熱壓/雙面研磨/激光切割
? 平面度:<0.05
? 粗糙度: Ra0.4
? 材料特性:熱導(dǎo)率>450(W/mk) 25℃，熱膨脹系數(shù)5-8(CTEppm/℃)，密度6.0 g/cm3
? 鍍層處理: 化學(xué)鍍鎳/電鍍鎳、鍍層厚度10-20μm/鎳金；
? 鹽霧時間: 48hrs
? 高溫考核:450℃10min
? 應(yīng)用封裝:光通信領(lǐng)域產(chǎn)品封裝，COS系列器件封裝，T/R組件封裝
? 材料優(yōu)勢:成分可調(diào)，可根據(jù)客戶需要調(diào)整金剛石含量；可鍍性好,表面鍍鎳、銀、金；熱膨脹系數(shù)與Si、GaAs和GaN等良好匹配
金剛石鋁性能參數(shù)表
