無(wú)氧銅散熱片的作用及優(yōu)勢(shì)
在電子設(shè)備性能日益強(qiáng)大的今天，散熱問(wèn)題成為了在設(shè)計(jì)高性能產(chǎn)品時(shí)必須考慮的重要因素。尤其在服務(wù)器、路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，由于大量數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)男枨?，設(shè)備產(chǎn)生的熱量極大。為了維持設(shè)備在適宜的工作溫度內(nèi)，無(wú)氧銅散熱片成為了一種有效的解決方案。
無(wú)氧銅（Oxygen-Free High Conductivity，簡(jiǎn)稱OFHC）是一種純度高、不含任何氧化的銅材料。它具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，因此被廣泛用于制造高效散熱器。無(wú)氧銅散熱片的作用就是通過(guò)吸收并分散設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，確保設(shè)備在適宜的溫度下工作。
以下是無(wú)氧銅散熱片的主要優(yōu)勢(shì)：
高效散熱：無(wú)氧銅的導(dǎo)熱性極佳，能夠快速地將設(shè)備產(chǎn)生的熱量分散到周圍環(huán)境中，保證設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。
重量輕：無(wú)氧銅散熱片重量較輕，有利于降低整體設(shè)備的重量，同時(shí)也有利于減少設(shè)備的振動(dòng)和噪音。
耐腐蝕：無(wú)氧銅對(duì)各種化學(xué)介質(zhì)具有良好的耐腐蝕性，能夠保證設(shè)備在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。
高強(qiáng)度：無(wú)氧銅的強(qiáng)度較高，能夠承受一定的壓力和彎曲應(yīng)力，具有較好的機(jī)械性能。
易于加工：無(wú)氧銅具有良好的加工性能，可以通過(guò)各種方式進(jìn)行加工和制造，滿足各種形狀和尺寸的需求。
無(wú)氧銅散熱片的應(yīng)用非常廣泛，不僅適用于服務(wù)器、路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，也適用于各種大功率電子設(shè)備，如顯卡、CPU等。在選擇無(wú)氧銅散熱片時(shí)，需要根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的尺寸、形狀和散熱性能，以滿足設(shè)備的散熱需求。
總的來(lái)說(shuō)，無(wú)氧銅散熱片是一種高效、輕便、耐用的散熱解決方案，適用于各種高性能電子設(shè)備，它的作用是確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行，同時(shí)減少設(shè)備因過(guò)熱而產(chǎn)生的損壞風(fēng)險(xiǎn)。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng)，同時(shí)也催生了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展的黃金期。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來(lái)自中國(guó)大陸，占比超過(guò)40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，汽車電動(dòng)化進(jìn)程拉動(dòng)IGBT規(guī)模增長(zhǎng)。得益于對(duì)清潔能源高速增長(zhǎng)的需求，IGBT市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，IGBT市場(chǎng)在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模為84億美元。新能源車應(yīng)用作為IGBT市場(chǎng)規(guī)模的重要增量，2020年市場(chǎng)規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為23%，預(yù)計(jì)2026年新能源車用IGBT市場(chǎng)規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國(guó)已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。
