蘇州思萃熱控材料參加2023年P(guān)CIM Asia上海展會
近日，蘇州思萃熱控材料科技有限公司（以下簡稱“思萃熱控”）參加了2023年P(guān)CIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會，該展覽會于8月29至31日在上海新國際博覽中心W2館隆重舉行。
PCIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會是PCIM Europe在亞洲地區(qū)的姐妹展。自2002年在中國首辦以來，迄今已成功舉辦過20屆的PCIM Asia仍然是中國市場少有的專注于電力電子領(lǐng)域及該技術(shù)在國家電網(wǎng)、工業(yè)、軌道交通、智能運動及電動車技術(shù)應(yīng)用解決方案的專業(yè)商貿(mào)平臺。
作為一家長期從事熱管理方案設(shè)計與新型材料加工研究的企業(yè)，思萃熱控致力于新一代半導(dǎo)體、微電子、熱管理方案設(shè)計，封裝散熱材料，散熱模組的研發(fā)生產(chǎn)及銷售。此次參展思萃熱控旨在向業(yè)界展示其最新的技術(shù)成果和產(chǎn)品，主要包括——銅材產(chǎn)品：半導(dǎo)體封裝用均熱片、IGBT模塊封裝用銅散熱底板；鋁碳化硅材料及相關(guān)產(chǎn)品：主要分為軍工航天芯片封裝用散熱片、高鐵用高壓IGBT模塊散熱底板、功率器件管殼三類產(chǎn)品；液冷板：新能源汽車電驅(qū)等領(lǐng)域使用。
目前，思萃熱控已開發(fā)出多種金屬基復(fù)合材料產(chǎn)品: 鋁碳化硅復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件、鋁碳化硅熱沉、鋁碳化硅IGBT基板、無氧銅蓋板、銅金剛石散熱片等產(chǎn)品，為微波器件、大功率器件、微電子器件等制造商提供專業(yè)的熱管理方案，廣泛應(yīng)用于軌道交通、新能源汽車、航空航天等領(lǐng)域，是新一代大功率電子器件散熱材料的優(yōu)異選擇。
展會期間，思萃熱控的展位吸引了眾多專業(yè)人士和業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。展位上的工作人員耐心地向觀眾介紹了公司的產(chǎn)品特點和技術(shù)優(yōu)勢，并與來訪者進行了深入的交流。許多專業(yè)人士對思萃熱控的創(chuàng)新散熱材料表達(dá)了濃厚的興趣。
未來，思萃熱控也將繼續(xù)加大研發(fā)力度，不斷提升產(chǎn)品的技術(shù)水平和市場競爭力，為電子產(chǎn)品的發(fā)展做出更大的貢獻。
隨著新能源的普及，人們的生活離不開各種電器和交通工具。無論是家用電器還是地鐵等交通工具，都需要電力來驅(qū)動。而現(xiàn)在，各大汽車廠商紛紛推出新能源汽車，以滿足人們對環(huán)保和節(jié)能的需求。然而，無論是新能源車還是地鐵等 大型工具，在行駛過程中都容易因散熱問題出現(xiàn)故障。在這樣的情況下，如何解決散熱問題成為了熱議的話題。
IGBT即絕緣柵雙極型晶體管，是功率變流裝置的核芯。廣泛應(yīng)用于電動/混合動力汽車、軌道交通、變頻家電、電力工程、可再生能源和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。它具有輸入阻抗大、驅(qū)動功率小、開關(guān)速度快、工作頻率高、飽和壓降低、安全工作區(qū)大和可耐高電壓和大電流等一系列優(yōu)點。
鋁碳化硅是一種復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件，具有優(yōu)秀的散熱性能。IGBT基板是鋁碳化硅材料做出的關(guān)于散熱的產(chǎn)品，應(yīng)用于高鐵模塊等領(lǐng)域。在新能源汽車中，IGBT所占整車約7%~10%的成本，是僅次于電池的第二高的成本元件。隨著新能源汽車的發(fā)展趨勢，IGBT將有著巨大的市場及潛力。
然而，IGBT雖然好用，但其對生產(chǎn)廠商技術(shù)要求較高。在工作時，IGBT基板會產(chǎn)生大量熱量。因此，要維持IGBT芯片正常工作就必須解決其散熱問題。另一方面，IGBT功率模塊的性能也取決于散熱性能程度。由此可見，IGBT基板散熱是十分重要的事情。
思萃熱控選擇了鋁碳化硅這種材料來解決IGBT散熱問題，達(dá)到了十分優(yōu)秀的結(jié)構(gòu)。鋁碳化硅具有低熱膨脹系數(shù)特性，其膨脹系數(shù)與IGBT芯片十分接近。同時鋁碳化硅還具有密度小等特性，其密度只有銅的三分之一，可以說是IGBT散熱的完美材料。思萃熱控結(jié)合鋁碳化硅制作出的IGBT基板十分符合電動汽車高電壓、大功率等散熱要求。
