鋁碳化硅（AISiC）復(fù)合材料是陶瓷碳化顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料，是在真空環(huán)境下，用壓力將鋁液滲入碳化硅預(yù)制型中，使合金的顯微結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，引起合金性能變化從而使復(fù)合材料強(qiáng)度、散熱等性能顯著提高的一種金屬?gòu)?fù)合材料。具有低密度、高強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率、低膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定性的特點(diǎn)、與一些傳統(tǒng)材料相比，鋁碳化硅復(fù)合材料性能更加優(yōu)越，可替代多種傳統(tǒng)材料。

   鋁碳化硅材料滿足了封裝的輕便化、高密度化要求，適用于航空航天、高鐵、新能源汽車及微波等領(lǐng)域，可為各種微電子、功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理材料，具有很大的市場(chǎng)潛力。

鋁碳化硅（AlSiC）金屬基熱管理復(fù)合材料，是電子元器件專用電子封裝材料，主要是指將鋁與高體積分?jǐn)?shù)的碳化硅復(fù)合成為低密度、高導(dǎo)熱率和低膨脹系數(shù)的電子封裝材料，以解決電子電路的熱失效問題。下面我們一起了解一下鋁碳化硅材料（AlSiC）性能有哪些介紹 吧。

1) AlSiC具有高導(dǎo)熱率（170～200W/mK）和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)（6.5～9.5×10-6/K），因此一方面AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實(shí)現(xiàn)良好的匹配，能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上；另一方面AlSiC的熱導(dǎo)率是可伐合金的十倍，芯片產(chǎn)生的熱量可以及時(shí)散發(fā)。這樣，整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性大大提高。

2) AlSiC是復(fù)合材料，其熱膨脹系數(shù)等性能可通過改變其組成而加以調(diào)整，因此電子產(chǎn)品可按用戶的具體要求而靈活地設(shè)計(jì)，能夠真正地做到量體裁衣，這是傳統(tǒng)的金屬材料或陶瓷材料無法作到的。

3) AlSiC的密度與鋁相當(dāng)，比銅和Kovar輕得多，還不到Cu/W的五分之一，特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對(duì)重量敏感領(lǐng)域的應(yīng)用。

4) AlSiC的比剛度（剛度除以密度）是所有電子材料中最高的：是鋁的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是銅的25倍，另外AlSiC的抗震性比陶瓷好，因此是惡劣環(huán)境（震動(dòng)較大，如航天、汽車等領(lǐng)域）下的首選材料。

5) AlSiC可以大批量加工，但加工的工藝取決于碳化硅的含量，可以用電火花、金剛石、激光等加工。

6) AlSiC可以鍍鎳、金、錫等，表面也可以進(jìn)行陽極氧化處理。

7) 金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的AlSiC基板上，用粘結(jié)劑、樹脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合。

8) AlSiC本身具有較好的氣密性。但是，與金屬或陶瓷電子封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。

9) AlSiC的物理性能及力學(xué)性能都是各向同性的。

由于AlSiC電子封裝材料及構(gòu)件具有高彈性模量、高熱導(dǎo)率、低密度的優(yōu)點(diǎn)， 而且可通過 SiC體積分?jǐn)?shù)和粘接劑添加量等來調(diào)整膨脹系數(shù)，實(shí)現(xiàn)與GaAs芯片和氧化鋁基板的熱匹配； 同時(shí)可近凈成形形狀復(fù)雜的構(gòu)件，因此生產(chǎn)成本也較低，使其在微波集成電路、功率模塊和微處器蓋板及散熱板等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。力學(xué)性能與用作結(jié)構(gòu)材料的鋁基復(fù)合材料相比, AlSiC 電子封裝材料的力學(xué)性能研究工作很少, 如果用作封裝外殼材料, 其力學(xué)性能也是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的重要數(shù)據(jù)。

以上是鋁碳化硅材料（AlSiC）性能有哪些介紹 的介紹，提供大家參考。

近日，蘇州思萃熱控材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“思萃熱控”）參加了2023年P(guān)CIM Asia上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)，該展覽會(huì)于8月29至31日在上海新國(guó)際博覽中心W2館隆重舉行。

PCIM Asia上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)是PCIM Europe在亞洲地區(qū)的姐妹展。自2002年在中國(guó)首辦以來，迄今已成功舉辦過20屆的PCIM Asia仍然是中國(guó)市場(chǎng)少有的專注于電力電子領(lǐng)域及該技術(shù)在國(guó)家電網(wǎng)、工業(yè)、軌道交通、智能運(yùn)動(dòng)及電動(dòng)車技術(shù)應(yīng)用解決方案的專業(yè)商貿(mào)平臺(tái)。

作為一家長(zhǎng)期從事熱管理方案設(shè)計(jì)與新型材料加工研究的企業(yè)，思萃熱控致力于新一代半導(dǎo)體、微電子、熱管理方案設(shè)計(jì)，封裝散熱材料，散熱模組的研發(fā)生產(chǎn)及銷售。此次參展思萃熱控旨在向業(yè)界展示其最新的技術(shù)成果和產(chǎn)品，主要包括——銅材產(chǎn)品：半導(dǎo)體封裝用均熱片、IGBT模塊封裝用銅散熱底板；鋁碳化硅材料及相關(guān)產(chǎn)品：主要分為軍工航天芯片封裝用散熱片、高鐵用高壓IGBT模塊散熱底板、功率器件管殼三類產(chǎn)品；液冷板：新能源汽車電驅(qū)等領(lǐng)域使用。

目前，思萃熱控已開發(fā)出多種金屬基復(fù)合材料產(chǎn)品: 鋁碳化硅復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件、鋁碳化硅熱沉、鋁碳化硅IGBT基板、無氧銅蓋板、銅金剛石散熱片等產(chǎn)品，為微波器件、大功率器件、微電子器件等制造商提供專業(yè)的熱管理方案，廣泛應(yīng)用于軌道交通、新能源汽車、航空航天等領(lǐng)域，是新一代大功率電子器件散熱材料的優(yōu)異選擇。

展會(huì)期間，思萃熱控的展位吸引了眾多專業(yè)人士和業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。展位上的工作人員耐心地向觀眾介紹了公司的產(chǎn)品特點(diǎn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并與來訪者進(jìn)行了深入的交流。許多專業(yè)人士對(duì)思萃熱控的創(chuàng)新散熱材料表達(dá)了濃厚的興趣。

未來，思萃熱控也將繼續(xù)加大研發(fā)力度，不斷提升產(chǎn)品的技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為電子產(chǎn)品的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。