鋁基碳化硅的市場潛力與展望
當(dāng)我們談?wù)撔乱淮庋b材料時，鋁基碳化硅一定會被提及。這種材料充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度等特點。
鋁基碳化硅滿足了現(xiàn)代封裝輕便化、高密度化等要求，適用于航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域，是解決熱學(xué)管理問題的優(yōu)質(zhì)材料。無論是各種微波和微電子，還是功率器件、光電器件的封裝與組裝，鋁基碳化硅都能提供所需的熱管理，其應(yīng)用也因此具有很大的市場潛力。
隨著科技的不斷進步，新材料的研制和應(yīng)用已成為科技發(fā)展的主要方向之一。作為第三代封裝材料的代表，鋁基碳化硅封裝材料的發(fā)展可謂歷經(jīng)磨礪。從第一代的簡單封裝，到第二代的以可伐合金、鎢銅合金產(chǎn)品為代表，再到如今的鋁基碳化硅，封裝材料在不斷進步，以滿足更高的功能特性和設(shè)計要求。
據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)計，未來中國新材料產(chǎn)值增長速度將持續(xù)攀升，巨大的市場需求為新材料產(chǎn)業(yè)提供了重要的發(fā)展機遇。鋁基碳化硅作為其中的一員，其市場潛力無疑是巨大的。
鋁基碳化硅能夠?qū)崿F(xiàn)低成本的凈成形，還能與高散熱材料如金剛石、高熱傳導(dǎo)石墨等經(jīng)濟性地并存集成。這滿足了大批量倒裝芯片封裝、微波電路模塊、光電封裝所需材料的熱穩(wěn)定性及散溫度均勻性要求。同時，它也是大功率晶體管、絕緣柵雙極晶體管的優(yōu)選封裝材料，提供良好的熱循環(huán)及可靠性。
總的來說，鋁基碳化硅作為一種兼具多種優(yōu)勢的新材料，正在引領(lǐng)新一代封裝材料的革新。它的出現(xiàn)和發(fā)展為各個行業(yè)提供了新的解決方案和可能性。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時代的來臨，汽車電動化進程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，預(yù)計2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應(yīng)用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長率為23%，預(yù)計2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計半導(dǎo)體市場增長將持續(xù)帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。
