鋁碳化硅（AlSiC）產(chǎn)品采購時注意事項有哪些？
一、鋁碳化硅（AlSiC）產(chǎn)品采購注意事項
采購AlSiC（鋁碳化硅）產(chǎn)品，需要從產(chǎn)品設(shè)計環(huán)節(jié)就開始采購！因為它的采購類似工程陶瓷產(chǎn)品。
當采購陶瓷產(chǎn)品時，會拿來產(chǎn)品成品的圖紙，和生產(chǎn)廠家協(xié)商產(chǎn)品設(shè)計方案的目標與可行性，并討論降低成本的方案。例如，產(chǎn)品上需要螺紋孔時，在AlSiC（鋁碳化硅）材料上直接鉆孔明顯是個非常耗成本的事情，我們有良好的解決方案；如果您需要焊接、封蓋等，針對AlSiC（鋁碳化硅）材料不可直接焊接的弱點，同樣可針對您的焊接條件進行相應(yīng)的變更，使AlSiC（鋁碳化硅）產(chǎn)品的焊接使用在您那實現(xiàn)無縫過渡。
為能更好利用這種材料特性，并盡可能降低總擁有成本，AlSiC（鋁碳化硅）材料產(chǎn)品的采購特征是：從產(chǎn)品設(shè)計環(huán)節(jié)開始，就和公司的技術(shù)人員進行互動。
關(guān)于交貨期：AlSiC（鋁碳化硅）材料產(chǎn)品，每種不同的產(chǎn)品，即使只是尺寸有一點點區(qū)別，在制造關(guān)節(jié)，都需要設(shè)計完全不同的模具和工裝。每套模具和工裝均需要測試，通過后才能正式訂購批量訂購模具和工裝。這個過程需要大量時間。因此，理論上說，圖紙?zhí)柌煌漠a(chǎn)品，就需要重新走模具和工裝測試過程。這個過程，通常需要二個半月。
新行業(yè)或新品種測試不但需要時間，也需要前期投入。因此，新品種產(chǎn)品第一次制作時，會在合同上注明新品調(diào)試費用，這類費用是一次性的。老品種，再次訂貨，交貨時間能縮短很多。老品種，按長期交貨計劃進行交貨的，交貨速度都很快。因為模具、工裝會按時間表提前做好。
1、AlSiC具有高導(dǎo)熱率（170～200W/mK）和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)（6.5～9.5×10-6/K），因此一方面AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實現(xiàn)良好的匹配，能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上；另一方面AlSiC的熱導(dǎo)率是可伐合金的十倍，芯片產(chǎn)生的熱量可以及時散發(fā)。這樣，整個元器件的可靠性和穩(wěn)定性大大提高。
2、AlSiC是復(fù)合材料，其熱膨脹系數(shù)等性能可通過改變其組成而加以調(diào)整，因此電子產(chǎn)品可按用戶的具體要求而靈活地設(shè)計，能夠真正地做到量體裁衣，這是傳統(tǒng)的金屬材料或陶瓷材料無法作到的。
3、AlSiC的密度與鋁相當，比銅和Kovar輕得多，還不到Cu/W的五分之一，特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對重量敏感領(lǐng)域的應(yīng)用。
4、AlSiC的比剛度（剛度除以密度）是所有電子材料中最高的：是鋁的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是銅的25倍，另外AlSiC的抗震性比陶瓷好，因此是惡劣環(huán)境（震動較大，如航天、汽車等領(lǐng)域）下的首選材料。
5、AlSiC可以大批量加工，但加工的工藝取決于碳化硅的含量，可以用電火花、金剛石、激光等加工。
6、AlSiC可以鍍鎳、金、錫等，表面也可以進行陽極氧化處理。
7、金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的AlSiC基板上，用粘結(jié)劑、樹脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合。
8、AlSiC本身具有較好的氣密性。但是，與金屬或陶瓷電子封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。
9、AlSiC的物理性能及力學性能都是各向同性的。
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隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時代的來臨，汽車電動化進程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，預(yù)計2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應(yīng)用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長率為23%，預(yù)計2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計半導(dǎo)體市場增長將持續(xù)帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。
