鋁基碳化硅有哪些應(yīng)用
鋁基碳化硅復(fù)合材料是由碳化硅和顆粒狀的鋁復(fù)合而成，其中碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料在電阻爐內(nèi)經(jīng)高溫冶煉而成，再和增強(qiáng)顆粒鋁復(fù)合而成，增強(qiáng)顆粒鋁在基體中的分布狀態(tài)可以直接影響到鋁基碳化硅的綜合性能。
鋁基碳化硅具有導(dǎo)熱率高、剛性強(qiáng)、耐磨性好、膨脹系數(shù)低、密度低、成本低等優(yōu)良的特性，可以應(yīng)用在不同領(lǐng)域：
1、電子領(lǐng)域的應(yīng)用
用于微波領(lǐng)域的射頻、微波和毫米波封裝；
大功率器件、電力電子器件的封裝；
復(fù)雜光電氣載片，光電轉(zhuǎn)換器、激光器件等；
各種形狀復(fù)雜的集成電路封裝管殼件。
2、其他領(lǐng)域
紡織機(jī)紗輪、發(fā)動機(jī)活塞環(huán)、汽車輪轂、高檔汽車剎車片等。
雖然鋁基碳化硅是第三代電子封裝材料，在電子封裝方面起著至關(guān)重要的作用，但是其加工性能特別差。鋁基碳化硅的加工難度高，主要表現(xiàn)在其硬度非常高。
以上是鋁基碳化硅有哪些應(yīng)用的介紹，提供大家參考。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計(jì)算時代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時代的來臨，汽車電動化進(jìn)程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，預(yù)計(jì)2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應(yīng)用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長率為23%，預(yù)計(jì)2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場增長將持續(xù)帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。
