鋁基碳化硅有哪些性能優(yōu)勢
鋁基碳化硅它其實就是一種陶瓷和金屬混合在一起簡稱為鋁基復合材料，它具有很好的磨合性,優(yōu)異的導熱性功能,制品輕,價格便宜以及性價比高等優(yōu)點,因此鋁基碳化硅具廣闊的研究和發(fā)展空間，鋁基碳化硅力學性能優(yōu)異,目前已經被廣泛應用于增強復合材料方面。下面我們一起了解一下吧。
鋁基碳化硅是一種陶瓷于金屬結合的一種復合材料，鋁基碳化硅它不僅有金屬的高塑性，同時還有陶瓷的高脆性被廣泛使用到很多領域中，鋁基碳化硅還具有熱膨脹系數、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度。
鋁基碳化硅具備彈性模量高、耐磨性好、耐高溫、耐腐蝕、尺寸穩(wěn)定性高、比強度高等性能優(yōu)點。鋁基碳化硅在航空航天,汽車,體育器材等領域具有廣泛的應用.目前制備SiC顆粒增強鋁基復合材料的主要方法有:機械攪拌,粉末冶金,無壓浸滲,擠壓鑄造等。復合鑄造法(機械攪拌半固態(tài)鋁液法).這種方法具有工藝簡單,操作簡便,成本低,易于大規(guī)模工業(yè)生產等優(yōu)點。
鋁基碳化硅復合材料是新一代電子封裝材料中的佼者，它滿足了封裝的輕便化、和高密度話化的要求，鋁碳化硅適合應用于航空、航天、電子、高鐵及微波等領域，是解決熱學管理問題的材料，鋁碳化硅充分證明了航空行業(yè)的運用在未來的發(fā)展里被廣泛應用起來。
鋁基碳化硅復合材料是科技發(fā)展的主要方向之一，同樣也是新材料的研制和應用，新材料的研究，是我們人類對物質性質認識和應用向更深層次的進軍。
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隨著物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導體材料的需求，半導體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。
數據顯示，2017-2019年中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據統(tǒng)計，2017-2020年全球62座新投產的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時代的來臨，汽車電動化進程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復合年增長率（CAGR）增長，預計2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復合年增長率為23%，預計2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯網時代的到來，中國大陸的半導體產業(yè)得以在眾多領域實現快速與全面布局，正逐步驅使全球半導體產業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。目前，我國已經成為最大的半導體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續(xù)帶動半導體材料行業(yè)快速發(fā)展。
