無氧銅散熱材料，解決無線充電器散熱問題
由于我國電子工業(yè)的快速發(fā)展，智能終端的種類已經(jīng)完成了由單一過渡到多樣化的時代，充電方式也隨之發(fā)生改變。無線充電成為了消費電子領(lǐng)域充電功能新型的發(fā)展趨勢，它是一種通過使用線圈之間產(chǎn)生的交變磁場，傳輸電能的充電形式。這種充電形式，可以有效地減少手機充電位置的損耗。但是，在使用過程中，它會伴隨有發(fā)熱現(xiàn)象，增加充電設(shè)備與被充電設(shè)備溫度，給使用者帶來一定隱患的同時，也對其自身的工作效率造成了一定的影響。
無氧銅散熱材料的無線充電器的體積很小，但其內(nèi)部設(shè)有多種芯片和功率器件，因此，其工作時會功率芯片會產(chǎn)生熱量，溫度會上升，過高的溫度會對無線充電速度產(chǎn)生直接影響，充電功率也會收到限制。散熱是電子產(chǎn)品設(shè)計的難點，其解決方案主要從高導(dǎo)熱系數(shù)、便于批量生產(chǎn)這兩個方面進行考慮。
在無線充電過程中，因為振蕩的發(fā)射端線圈會產(chǎn)生大電流的同時也形成大量熱能，線圈內(nèi)溫度升高，影響充電效果。線圈部分包括中間是集中發(fā)熱的地方，因此也是散熱問題的核心，一般處理方式是利用金屬的熱傳導(dǎo)性將內(nèi)部產(chǎn)品的熱量通過金屬底殼傳導(dǎo)到外部，降低內(nèi)部的工作溫度，讓其一直處于低溫的狀態(tài)，從而延長產(chǎn)品使用時長。
然而，由于與底殼相連的是無線充電的電路板，需要將所有的元器件集中在這塊PCB的一面，因此電路板一般都是一個不規(guī)則的整體，與底殼之間無法直接緊密連接，所以底殼上需要安裝高導(dǎo)熱硅膠片（UT20000、GR45A、HC3.0）來對底殼與電路板之間的間隙進行填充，導(dǎo)向底殼可以更有效的對電路板的熱量進行散熱，減低核心器件工作溫度，提高無線充電產(chǎn)品可靠性。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時代的來臨，汽車電動化進程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，預(yù)計2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應(yīng)用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長率為23%，預(yù)計2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計半導(dǎo)體市場增長將持續(xù)帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。
