無(wú)氧銅熱沉：無(wú)氧銅熱沉的含義及特點(diǎn)
無(wú)氧銅熱沉，即無(wú)氧銅微通道熱沉，包含徽通道層、冷卻液密封層和導(dǎo)引層，冷卻液密封層和導(dǎo)引層采用的是化學(xué)腐蝕技術(shù)制備。將腐蝕過(guò)的無(wú)氧鋼冷卻液密封層、微通道層和冷卻液導(dǎo)引層的表面分別進(jìn)行物理和化學(xué)拋光,隨后依次用丙酮,乙醇和去離子水超聲將15min清洗干凈并吹干,然后利用鉛錫焊技術(shù)按順序把各層牢固的疊放黏結(jié)在一起，制成一個(gè)簡(jiǎn)單的無(wú)氧銅微通道熱沉。
接下來(lái)，制備好的無(wú)氧銅微通道熱沉的表面及側(cè)面需要再一次的物理及化學(xué)拋光后，把安裝激光器陣列條的區(qū)域拋光到平整度小于0.1m的狀態(tài)，拋光好后清洗干凈,用Ni/Au進(jìn)行金屬化。由此，一個(gè)完整的無(wú)氧銅熱沉就制作完成了。
無(wú)氧銅因其氧和含量極低，純度高，導(dǎo)電、導(dǎo)熱性極好，延展性極好，透氣率低，等特點(diǎn)，所以它常常被用于加工性能和焊接等。無(wú)氧銅熱沉經(jīng)過(guò)多到工序后，微通道既沒(méi)有變形,也無(wú)被堵塞的跡象,其結(jié)構(gòu)尺寸的大小幾乎沒(méi)有變化,同時(shí)黏接界面質(zhì)量也很好。由此可知，無(wú)氧銅熱沉具有體積小，粘性強(qiáng)等特點(diǎn)。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng)，同時(shí)也催生了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展的黃金期。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來(lái)自中國(guó)大陸，占比超過(guò)40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，汽車(chē)電動(dòng)化進(jìn)程拉動(dòng)IGBT規(guī)模增長(zhǎng)。得益于對(duì)清潔能源高速增長(zhǎng)的需求，IGBT市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，IGBT市場(chǎng)在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模為84億美元。新能源車(chē)應(yīng)用作為IGBT市場(chǎng)規(guī)模的重要增量，2020年市場(chǎng)規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為23%，預(yù)計(jì)2026年新能源車(chē)用IGBT市場(chǎng)規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國(guó)已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。
