鋁碳化硅（AlSiC）產(chǎn)品表面鋁層厚度影響著產(chǎn)品的質(zhì)量
我們在采購鋁碳化硅（AlSiC）產(chǎn)品時，除了關(guān)注它的導(dǎo)熱度，其實還有一點非常重要，就是表鋁碳化硅（AlSiC）產(chǎn)品面應(yīng)當(dāng)覆蓋一層鋁皮。如果鋁皮存在缺陷，產(chǎn)品便是不合格的，我們接下來便一起來看看鋁皮的幾種缺陷帶來的后果。
一、沒有鋁皮的產(chǎn)品。這種產(chǎn)品表面也是可以覆蓋鍍層的。如果直接把芯片焊接在這樣的產(chǎn)品表面，焊接牢固度無法得到保障。鍍層是相對酥松的組織，焊料需要透過鍍層焊接到材料表面才會牢固。而沒有鋁皮的AlSiC（鋁碳化硅）產(chǎn)品，表面60%以上是陶瓷，不能被焊料潤濕，因此焊接牢固度會下降一半以上。沒有鋁皮的產(chǎn)品，國際市場不會認(rèn)可。
另外，沒有鋁皮的產(chǎn)品，在氣密性方面指標(biāo)相對要低。
二、鋁皮過厚或厚度不均勻。AlSiC（鋁碳化硅）產(chǎn)品表面鋁皮過厚會出現(xiàn)什么問題呢？鋁的典型熱膨脹系數(shù)為23ppm/℃，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過AlSiC（鋁碳化硅）材料的7～8ppm/℃。并且鋁的熱導(dǎo)能力只是鋁碳化硅材料的60%左右。而一塊基板的尺寸小則100mm，大則超過200mm見方。過厚的表面鋁層會使基板在遇熱情況下產(chǎn)生極大內(nèi)部應(yīng)力，造成基板出現(xiàn)目視可見的變形。另外，鋁皮過厚，就很難說芯片襯片是焊接在AlSiC（鋁碳化硅）上還是焊接在鋁上了，模塊工作可靠性是無法保障的。
不均勻的鋁皮厚度，因應(yīng)力變化，造成同一板面的不同位置的鍍層牢固度也不一樣。會讓處于不同位置的芯片（如一塊高功率IGBT可能會有36塊芯片）處于不同的工作環(huán)境，也會引起鋁碳化硅基板板面的不規(guī)則翹曲。
經(jīng)測試，IGBT基板產(chǎn)品，產(chǎn)品表面鋁皮超過0.2mm時，產(chǎn)品性能就無法保障了。達(dá)到0.3mm時，熱循環(huán)后，會出現(xiàn)明顯變形。
三、假鋁皮。關(guān)于"假鋁皮"，國內(nèi)個別公司采用類似熱噴涂機的設(shè)備在沒有鋁皮的產(chǎn)品表面噴涂鋁層，這種方法制造出的產(chǎn)品其工作可靠性不如沒有鋁皮的產(chǎn)品。這樣的產(chǎn)品，砸斷后，用顯微鏡觀察斷面，可以看到鋁與陶瓷間有雜質(zhì)斷層。做鍍層牢固度測試時，這層假鋁皮會連同鍍層一起撕下來，說明其粘接牢固度還不如鍍層。
由此可見，我們在進行采買時，對于鋁碳化硅（AlSiC）產(chǎn)品表面的鋁皮也需要進行一定的關(guān)注，選擇鋁皮厚度合格的產(chǎn)品。鑒于此，鋁碳化硅（AlSiC）產(chǎn)品生產(chǎn)商業(yè)非常重要。蘇州思萃熱控長期從事鋁碳化硅（AlSiC）產(chǎn)品的研究，獨特的工藝和全自動化設(shè)備能保證鋁碳化硅（AlSiC）產(chǎn)品的質(zhì)量。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時代的來臨，汽車電動化進程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，預(yù)計2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應(yīng)用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長率為23%，預(yù)計2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。
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