鋁碳化硅（AlSiC）產(chǎn)品的檢驗
任何一個產(chǎn)品，無論是生產(chǎn)商還是購買者，我們都需要知道它的檢驗方法，才能判斷產(chǎn)品是否達標。對于鋁碳化硅（AlSiC）這種新型復合材料制成的產(chǎn)品來說，檢驗的標準更加嚴格。接下來讓我們一起來看一下鋁碳化硅（AlSiC）產(chǎn)品的檢驗方法。
鋁碳化硅（AlSiC）材料試樣可以用線切割、磨床加工。加工好的試樣，就可以用通用的固體材料檢驗方法去檢驗其材料指標，如熱膨脹系數(shù)、熱導率、抗彎強度、抗壓強度、材料成份等。
鋁碳化硅是各項同性材料。材料純度好的，熱導率可以高達240W/mK （25℃）以上。
熱膨脹系數(shù)的檢驗，在沒有專用儀器檢測的情況下，檢驗材料密度就可以。比如，材料密度在2.96～2.97g/cm3的，熱膨脹系數(shù)在7～9ppm/℃ （30～150℃）之間，適合高功率電子封裝。
鋁碳化硅材料密度可以直接體現(xiàn)材料品質(zhì)的好壞。經(jīng)驗告訴我們，如果材料密度不足2.96g/cm3，那么材料致密性不足，同時熱導率不用測也知道不會達標。密度過高的產(chǎn)品，說明陶瓷成份過高，材料會呈現(xiàn)脆性。國外有客戶，在檢驗鋁碳化硅基板產(chǎn)品時，在兩塊基板的拱面之間夾一塊硬幣，然后把四周螺絲上緊，如果基板斷裂，說明產(chǎn)品脆性過大，不適合軌道交通、新能源汽車等振動、沖擊環(huán)境使用。
材料成份中，如果鋁中的硅含量超過8%，那么材料抗彎強度會不足。
只有一項指標是沒有現(xiàn)成設備可以檢驗的，那就是鋁層厚度。目前沒有發(fā)現(xiàn)可以準確無損地檢驗出鋁層厚度的設備。但只要表面有機加過的紋路，如車床、銑床刀痕，理論上那個鋁層厚度就屬于無法控制的范疇，一定無法達標。表面色澤不均勻的，也要分析形成的原因。
我們采用的方法是把產(chǎn)品砸開或用線切割切開，然后用手持式帶刻度的顯微鏡去觀察（鋁碳化硅是灰黑色的，鋁層發(fā)白），這樣不但可以觀察鋁層厚度是否超標，而且可以觀察鋁層厚度是否均勻。只是這種檢驗方法不適合大規(guī)模檢驗，也不容易檢測出假鋁層。而表面鋁層厚度是非常關鍵的指標。產(chǎn)品表面鋁層的覆蓋完整性可以用顯微鏡觀察得到。
以上便是鋁碳化硅（AlSiC）產(chǎn)品的一些檢驗方法，我們可以由此來判斷產(chǎn)品的合格與否與質(zhì)量好壞。學會了檢驗方法之后，我們更需要挑選對正確的生產(chǎn)商。蘇州思萃熱控在生產(chǎn)鋁碳化硅（AlSiC）產(chǎn)品時，有多種測試儀去嚴格要求產(chǎn)品的各個性能，以保障產(chǎn)品質(zhì)量，是我們可以放心選擇的生產(chǎn)商。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導體材料的需求，半導體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時代的來臨，汽車電動化進程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復合年增長率（CAGR）增長，預計2026年市場規(guī)模為84億美元。新能源車應用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復合年增長率為23%，預計2026年新能源車用IGBT市場規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續(xù)帶動半導體材料行業(yè)快速發(fā)展。
