高導(dǎo)熱材料有哪些類型？
高導(dǎo)熱材料有導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱雙面膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱灌封膠等幾種，而每一種高導(dǎo)熱材料都有其優(yōu)點(diǎn)和擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，至于哪種導(dǎo)熱材料比較好，這就需要我們一一了解它們的性能以及優(yōu)缺點(diǎn)，才能幫助我們選擇合適的高導(dǎo)熱材料，下面就來(lái)了解一下不同導(dǎo)熱材料的優(yōu)缺點(diǎn)吧！
一、導(dǎo)熱硅脂：
這種高導(dǎo)熱材料也俗稱導(dǎo)熱膏、散熱膏，是一種以硅油做基礎(chǔ)油，以金屬氧化物做填料，配多種功能添加劑，經(jīng)特定工藝加工而成的膏狀熱界面材料。它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經(jīng)過(guò)加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質(zhì)有一定的黏稠度，沒(méi)有明顯的顆粒感?？梢杂行У奶畛涓鞣N縫隙；主要應(yīng)用環(huán)境：高功率的發(fā)熱元器件與散熱器之間。
優(yōu)點(diǎn)：
（1）高導(dǎo)熱
（2）低熱阻
（3）工作溫度范圍大
（4）低揮發(fā)性
（5）低油離度
（6）耐候性強(qiáng)等優(yōu)異的性能
缺點(diǎn)：
（1）無(wú)法大面積涂抹，不可重復(fù)使用；
（2）產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定性不佳，經(jīng)過(guò)連續(xù)的熱循環(huán)后，會(huì)引起液體遷移，只剩下填充材料，喪失表面潤(rùn)濕性，最終可能導(dǎo)致失效。
（3）由于界面兩邊的材料熱膨脹速率不同，造成一種“充氣”效應(yīng)，導(dǎo)致熱阻增加，傳熱效率降低；
（4）始終液態(tài)，加工時(shí)難以控制，易造成污染其他部件及材料浪費(fèi)，增加成本。
二、導(dǎo)熱墊片：
一種高柔軟、高順從、高壓縮比的導(dǎo)熱界面材料，它能夠填充發(fā)熱元器件與散熱器（外殼）之間的縫隙，提高傳熱效率，同時(shí)還能起到絕緣、減震等作用。
優(yōu)點(diǎn)：
（1）預(yù)成型的導(dǎo)熱材料，具有安裝、測(cè)試、可重復(fù)使用的便捷性；
（2） 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面；
（3） 低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。
（4）良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓絕緣；
（5）性能穩(wěn)定，高溫時(shí)不會(huì)滲油，清潔度高。
缺點(diǎn)：
（1）厚度和形狀預(yù)先設(shè)定，使用時(shí)會(huì)受到厚度和形狀限制；
（2） 厚度較高，厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜，熱阻相對(duì)較高；
（3）相比導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱系數(shù)稍低；
（4）相比導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱墊片價(jià)格稍高。
三、導(dǎo)熱絕緣材料：
這種高導(dǎo)熱材料是以玻璃纖維作為基材進(jìn)行加固的有機(jī)硅高分子聚合物彈性體。，其作為絕緣材料的電阻率一般大于1010 Ω?m，但作為高導(dǎo)熱絕緣材料來(lái)定義時(shí)，則沒(méi)有明確的界限，往往不同應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)導(dǎo)熱性能好壞的定義差別較大，是一個(gè)相對(duì)的概念。例如，導(dǎo)熱絕緣材料用作電力電子器件的電路板時(shí)，針對(duì)不同類型的基板，如陶瓷、聚合物等基板，其導(dǎo)熱性能優(yōu)良與否的定義不同?？傮w而言，陶瓷基板的導(dǎo)熱性能會(huì)比目前最好的聚合物基板的導(dǎo)熱性能更佳。
優(yōu)點(diǎn)：
（1）良好的熱導(dǎo)性，抗撕拉
（2）具有高絕緣性和超薄的特點(diǎn)
（3）導(dǎo)熱且防被擊穿的特點(diǎn)
（4）耐老化
缺點(diǎn)：
（1）對(duì)工作溫度有一定的要求
（2）操作有一定的難度
四、導(dǎo)熱硅膠：
這一高導(dǎo)熱材料是以有機(jī)硅膠為主體，添加填充料、導(dǎo)熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠，具有較好的導(dǎo)熱、電絕緣性能，廣泛用于電子元器件。
優(yōu)點(diǎn)：
（1）熱界面材料，會(huì)固化，具有粘接性能，粘接強(qiáng)度高；
（2） 固化后呈彈性體，抗沖擊、抗震動(dòng)；
（3）固化物具有良好的導(dǎo)熱、散熱功能；
（4）優(yōu)異的耐高低溫性能和電氣性能。
缺點(diǎn)：
（1）不可重復(fù)使用；
（2）填縫間隙一般。
五、導(dǎo)熱灌封膠：
這種高導(dǎo)熱材料常見(jiàn)的分為有機(jī)硅橡膠體系和環(huán)氧體系，有機(jī)硅體系軟質(zhì)彈性，環(huán)氧體系硬質(zhì)剛性；可滿足較大深度的導(dǎo)熱灌封要求。提升對(duì)外部震動(dòng)的抵抗性，改善內(nèi)部元器件與電路之間的絕緣防水性能。
優(yōu)點(diǎn)：
（1）具備很好的防水密封效果；
（2）優(yōu)秀的電氣性能和絕緣性能；
（3）固化后可拆卸返修；
缺點(diǎn)：
（1）導(dǎo)熱效果一般；
（2）工藝相對(duì)復(fù)雜；
（3）粘接性能較差；
（4）清潔度一般。
除了以上的這幾種類型之外，高導(dǎo)熱材料的類型還有很多，都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，所以在選擇的時(shí)候可以根據(jù)自己的需要去權(quán)衡，找到最適合自己的即可。如果想要挑選高質(zhì)量的高導(dǎo)熱材料，可以登錄蘇州思萃熱控官網(wǎng)看看。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng)，同時(shí)也催生了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展的黃金期。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來(lái)自中國(guó)大陸，占比超過(guò)40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，汽車電動(dòng)化進(jìn)程拉動(dòng)IGBT規(guī)模增長(zhǎng)。得益于對(duì)清潔能源高速增長(zhǎng)的需求，IGBT市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，IGBT市場(chǎng)在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模為84億美元。新能源車應(yīng)用作為IGBT市場(chǎng)規(guī)模的重要增量，2020年市場(chǎng)規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為23%，預(yù)計(jì)2026年新能源車用IGBT市場(chǎng)規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國(guó)已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。
