鋁碳化硅在微波封裝行業(yè)的可靠性
鋁碳化硅是微波封裝的理想材料，在功率微波以及單片微波集成電路方面的應(yīng)用已經(jīng)有超過(guò)30年的歷史。
鋁碳化硅的熱膨脹系數(shù)（CTE）為7～8ppm/℃，良好兼容微波器件，封裝時(shí)不需要進(jìn)行熱應(yīng)力補(bǔ)償設(shè)計(jì)，同時(shí)，因?yàn)槭〉魺釕?yīng)力補(bǔ)償過(guò)度層的使用，也使模塊的總體散熱能力得以加強(qiáng)。
鋁碳化硅產(chǎn)品的重量是同形狀體積銅產(chǎn)品的1/3，鉬銅產(chǎn)品的1/5，鎢銅產(chǎn)品的1/6，結(jié)合鋁碳化硅的高比剛度性能，使鋁碳化硅封裝的微波模塊在航空、航天等對(duì)重量、可靠性敏感的領(lǐng)域得到認(rèn)可，同時(shí)，也使鋁碳化硅封裝的微波模塊能更為良好地工作于振動(dòng)等惡劣工作環(huán)境。
鋁碳化硅成本相對(duì)于鉬銅、鎢銅要低，異形件的成形能力、大型件的成形能力等方面也要遠(yuǎn)優(yōu)于鉬銅和鎢銅。鋁碳化硅質(zhì)地致密，是一種達(dá)到軍工氣密性要求（ 1 x 10-9 Atm-cm3/s ）的材料。用于氣密封裝時(shí)，為方便使用傳統(tǒng)工藝封蓋，通常會(huì)在鋁碳化硅管殼內(nèi)側(cè)搭接其它金屬材料的焊接環(huán)。
思萃熱控鋁碳化硅具有質(zhì)輕、堅(jiān)硬、抗壓強(qiáng)度高、耐磨等特點(diǎn)，為有效解決功率半導(dǎo)體元器件的散熱問(wèn)題，思萃熱控不僅提供高性能散熱產(chǎn)品，更為客戶提供專業(yè)的解決方案，包括系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)、封裝級(jí)的熱設(shè)計(jì)、元器件級(jí)的熱設(shè)計(jì)等，這種定制化的熱管理解決方案，幫助客戶的產(chǎn)品提高了核心競(jìng)爭(zhēng)力，在同行業(yè)內(nèi)獲得了更大影響力。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng)，同時(shí)也催生了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展的黃金期。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來(lái)自中國(guó)大陸，占比超過(guò)40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，汽車電動(dòng)化進(jìn)程拉動(dòng)IGBT規(guī)模增長(zhǎng)。得益于對(duì)清潔能源高速增長(zhǎng)的需求，IGBT市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，IGBT市場(chǎng)在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模為84億美元。新能源車應(yīng)用作為IGBT市場(chǎng)規(guī)模的重要增量，2020年市場(chǎng)規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為23%，預(yù)計(jì)2026年新能源車用IGBT市場(chǎng)規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國(guó)已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。
