芯片散熱片廠家如何選？
隨著科技的飛速進(jìn)步，電子設(shè)備的應(yīng)用已經(jīng)越來(lái)越廣泛，涉及到我們生活的方方面面。然而，電子設(shè)備的工作溫度卻直接關(guān)系到設(shè)備的使用壽命和穩(wěn)定性。如果電子設(shè)備散熱不好，不僅會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)定，甚至?xí)驗(yàn)楦邷責(zé)龤承┎考Ｔ谶@樣的背景下，散熱片成為了現(xiàn)代電子器件中必須使用的一種散熱裝置。那么，芯片散熱片廠家怎么選？技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品質(zhì)量、服務(wù)完善，這三點(diǎn)無(wú)疑是我們?cè)谶x擇芯片散熱片廠家時(shí)的重要參考因素。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)是決定芯片散熱片質(zhì)量好壞的關(guān)鍵因素之一。保持技術(shù)的先進(jìn)性，才能提高產(chǎn)品的可靠性。在這個(gè)方面，思萃熱控始終致力于科技創(chuàng)新，為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的熱管理方案。通過(guò)多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，思萃熱控為現(xiàn)代電子器件的散熱系統(tǒng)奠定了牢固的基礎(chǔ)。
產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)的生命線。思萃熱控不僅注重技術(shù)的研發(fā)，更是在產(chǎn)品質(zhì)量上嚴(yán)格把控。他們組織完成了多項(xiàng)熱管理技術(shù)的開(kāi)發(fā)，經(jīng)過(guò)不斷的探索與試驗(yàn)，攻克了一個(gè)又一個(gè)的技術(shù)難題。目前公司研發(fā)設(shè)計(jì)的核心產(chǎn)品鋁碳化硅散熱片、無(wú)氧銅蓋板、液冷散熱器、IGBT基板等，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用到航空航天、新能源汽車(chē)、軌道交通等領(lǐng)域。
服務(wù)完善也是選擇芯片散熱片廠家時(shí)需要考慮的重要因素?，F(xiàn)代電子器件是一個(gè)快速發(fā)展革新的行業(yè)，技術(shù)更新迭代快，散熱裝置需要隨著產(chǎn)品的升級(jí)而作出相應(yīng)改變。思萃熱控高度重視客戶(hù)需求，能夠立足市場(chǎng)需求，為客戶(hù)提供科學(xué)高效的熱管理方案，保證電子器件的安全性、穩(wěn)定性、耐用性。
總結(jié)起來(lái)，選擇芯片散熱片廠家時(shí)需要考慮的因素有：技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品質(zhì)量、服務(wù)完善等。在這些方面，思萃熱控都表現(xiàn)出了出色的實(shí)力和專(zhuān)業(yè)的服務(wù)態(tài)度。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng)，同時(shí)也催生了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展的黃金期。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020年全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來(lái)自中國(guó)大陸，占比超過(guò)40%，成為增速最快的地區(qū)。伴隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，汽車(chē)電動(dòng)化進(jìn)程拉動(dòng)IGBT規(guī)模增長(zhǎng)。得益于對(duì)清潔能源高速增長(zhǎng)的需求，IGBT市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，IGBT市場(chǎng)在2020年的規(guī)模為54億美元，從2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模為84億美元。新能源車(chē)應(yīng)用作為IGBT市場(chǎng)規(guī)模的重要增量，2020年市場(chǎng)規(guī)模為為5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為23%，預(yù)計(jì)2026年新能源車(chē)用IGBT市場(chǎng)規(guī)模為17億美元。
隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國(guó)已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。
